A externalização do capacitor de alta pressão da camada cerâmica de vedação, a camada de epoxi, que não é apenas um material de encapsulamento, sua qualidade e características afeta a qualidade do próprio capacitor.

Em primeiro lugar, o capacitor de cerâmicas de Chips entre si e a camada de epóxi são uma combinação de pontos, os pontos muitas vezes combinam é a capacidade de mais um deles ponto mais fraco. Portanto, a densidade de sites de união, um sucesso direto no EP. A densidade, melhor, a menor é a quantidade de descargas parciais.

A segunda pressão, descarga ou alta voltagem do capacitor de cerâmica no processo de execução do trabalho, ocorre por estresse térmico, razão pela qual o estresse térmico em repetidas ocasiões prolongou uma contração entre os núcleos e terá um rompimento entre a resina, o a capacidade de eliminação de gás da tensão no capacitor tende a cair de maneira significativa, enquanto o aumento dramático do EP está aqui, então o capacitor é fácil de decifrar.

Mais uma vez, geralmente dizemos que o processo de recuperação do carro, de fato, o capacitor após a sinterização a alta temperatura, um estresse térmico para a sua necessidade de acalmar os processos naturais. O maior tempo de recuperação, a capacidade de suportar a tensão do capacitor em termos de qualidade será mais. Por exemplo, em comparação, a produção terminou recentemente do capacitor, os testes de tensão de 60 kV, e depois de quase dois meses de recuperação, a capacidade de pressão muito maior, até 80kV ou mais.

 Além disso, devido aos diferentes materiais epoxi, a capacidade das diferentes temperaturas. Por exemplo, alguns dos internos de alta tensão em condições de baixa temperatura não são tão impressionantes. Resposta a um cliente, um fornecedor de produto, para economizar abaixo de cero até graus 30, é natural que esteja rachado. Há duas razões, primeiro material, sob a temperatura epoxy são tolerados, o que significa que as propriedades pobres a baixas temperaturas; Outro motivo pode ser incompatível com o epoxi e a expansão e contração térmica dos chips. Dando como resultado a baixa temperatura de 30 graus abaixo de cero, stress por frio é inconsistente, não reduz o volume da mesma magnitude, que é repressora.

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